半導体マルチレーザー

半導体マルチレーザーNV Micro Laser

半導体マルチレーザー

新しい歯周病治療のかたち、LAPT

LAPTとは?

LAPTとは、アメリカ西海岸で生まれた技術であり、レーザーを用いた新しい歯周病の治療法です。
数ある種類のレーザーの中でも最新のダイオード(半導体)レーザーを使用し、歯周病の原因である細菌を除去します。
レーザー光を照射することにより、歯周病細菌を除去し、その後炎症を起こしている組織を除去します。
そうする事で、歯茎の再生や回復を促します。

LAPTのメリット
  • 治療時、治療後の痛みがほとんどない。
  • 炎症を起こしている組織を早期に治す作用があるため、治癒経過が良好となる。
  • 短期間での治療が可能となるので、負担が少ない。
  • 通常では治療の難しい、歯周ポケットの奥にある細菌の除去ができる。
  • 歯周病が進行した場合、歯周外科手術が必要になるが、LAPT治療後は歯周外科手術を回避できる可能性が高い。
  • PDT(光殺菌)でバクテリアの細胞壁を破壊

    薬液を歯周ポケットに塗布中 レーザー照射中 バクテリア消滅の様子
    薬液を歯周ポケットに塗布し、
    細胞壁に浸透させる。(2分程度)
    その後に口を漱ぎます。
    レーザーを照射 活性成分は、
    レーザーを通して活性化されます。
    染まったバクテリアは消滅します。

    インドシアニングリーンを主成分としたバイオジェルで細菌壁を染色し、810nm波長帯のレーザー光と化学反応させ、発生した酵素によりバクテリアの細胞壁を破壊します。
    歯茎からの出血なし・不快感はありません。